يشترى DS3514T+ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS3514T+
- رقم القطعة:
- DS3514T+
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC I2C GAMMA/VCOM BUFF 48-TQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 20150 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS3514T+.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS3514T+ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS3514T+ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 9 V ~ 15 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-TQFN (7x7) |
| معدل الانحراف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 48-WFQFN Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | Rail-to-Rail |
| عدد الدوائر: | 14 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DS3514T+ |
| وصف: | IC I2C GAMMA/VCOM BUFF 48-TQFN |
| الحالي - توريد: | 5mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | 4mA |
| التطبيقات: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS3514T+
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EL2250CSZ | Intersil | IC OP AMP DUAL 125MHZ 8-SOIC | تحقيق |
 |
MHW8342N | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 870MHZ 7-CATV | تحقيق |
 |
BGO827,112 | NXP USA Inc. | IC AMP OPT RCVR SFO8 | تحقيق |
 |
DS3514T+T&R | Maxim Integrated | IC I2C GAMMA/VCOM BUFF 48-TQFN | تحقيق |
|
DS3510T+T&R | Maxim Integrated | IC I2C GAMMA/VCOM BUFF 48-TQFN | تحقيق |
 |
BH7602FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC DRIVER VIDEO 3CH SSOP-A20 | تحقيق |
 |
MAX4159ESD+T | Maxim Integrated | IC VIDEO MUX/AMP 2CH 14-SOIC | تحقيق |
|
MAX4032EUT+T | Maxim Integrated | IC VIDEO BUFFER 6DB SOT23-6 | تحقيق |
|
MHW8267AN | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 870MHZ 7-CATV | تحقيق |
|
DS3510T+ | Maxim Integrated | IC I2C GAMMA/VCOM BUFF 48-TQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers