يشترى DS89C386TMEAX/NOPB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS89C386TMEAX/NOPB
- رقم القطعة:
- DS89C386TMEAX/NOPB
- الصانع:
- وصف:
- IC LINE REC CMOS DIF 12CH 48SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12550 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS89C386TMEAX/NOPB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS89C386TMEAX/NOPB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS89C386TMEAX/NOPB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| اكتب: | Receiver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-SSOP |
| سلسلة: | - |
| استقبال التباطؤ: | 70mV |
| بروتوكول: | RS422, RS485 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| اسماء اخرى: | DS89C386TMEAX DS89C386TMEAX-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 0/12 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2A (4 Weeks) |
| الصانع الجزء رقم: | DS89C386TMEAX/NOPB |
| وصف موسع: | 0/12 Receiver RS422, RS485 48-SSOP |
| دوبلكس: | - |
| وصف: | IC LINE REC CMOS DIF 12CH 48SSOP |
| معدل البيانات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS89C386TMEAX/NOPB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
DS89C387TMEA | Texas Instruments | IC LINE DRV CMOS DIF 12CH 48SSOP | تحقيق |
|
DS89C21TMX | Texas Instruments | IC LINE DVR/RVR DIFF PAIR 8-SOIC | تحقيق |
|
DS89C386TMEA/NOPB | Texas Instruments | IC LINE REC CMOS DIF 12CH 48SSOP | تحقيق |
|
DS89C21TM/NOPB | Texas Instruments | IC LINE DRV/RCVR DIFF PAIR 8SOIC | تحقيق |
|
DS89C21TM | Texas Instruments | IC LINE DRV/RCVR DIFF PAIR 8SOIC | تحقيق |
|
DS89C21TMX/NOPB | Texas Instruments | IC LINE DVR/RVR DIFF PAIR 8-SOIC | تحقيق |
|
DS89C386TMEA | Texas Instruments | IC LINE REC CMOS DIF 12CH 48SSOP | تحقيق |
|
DS89C387TMEAX/NOPB | Texas Instruments | IC LINE DRV CMOS DIF 12CH 48SSOP | تحقيق |
|
DS89C387TMEA/NOPB | Texas Instruments | IC LINE DRV CMOS DIF 12CH 48SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers