يشترى DS90C402M مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS90C402M
- رقم القطعة:
- DS90C402M
- الصانع:
- وصف:
- IC REC LVDS DUAL DIFF SGNL 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19590 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS90C402M.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS90C402M ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS90C402M عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| اكتب: | Receiver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | LVDS |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 0/2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | DS90C402M |
| وصف موسع: | 0/2 Receiver LVDS 8-SOIC |
| دوبلكس: | - |
| وصف: | IC REC LVDS DUAL DIFF SGNL 8SOIC |
| معدل البيانات: | 155.5Mbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS90C402M
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
DS90C402MX | Texas Instruments | IC RVR SIGNALING DUAL DIFF 8SOIC | تحقيق |
|
DS90C401MX/NOPB | Texas Instruments | IC DVR SIGNALING DUAL DIFF 8SOIC | تحقيق |
|
DS90C401MX | Texas Instruments | IC DVR SIGNALING DUAL DIFF 8SOIC | تحقيق |
|
DS90C401M | Texas Instruments | IC DRV LVDS DUAL DIFF SGNL 8SOIC | تحقيق |
|
DS90C241QVSX/NOPB | Texas Instruments | IC SERIAL/DESERIAL 24BIT 48-TQFP | تحقيق |
|
DS90C402MX/NOPB | Texas Instruments | IC RVR SIGNALING DUAL DIFF 8SOIC | تحقيق |
|
DS90C401M/NOPB | Texas Instruments | IC DRV LVDS DUAL DIFF SGNL 8SOIC | تحقيق |
|
DS90C402M/NOPB | Texas Instruments | IC REC LVDS DUAL DIFF SGNL 8SOIC | تحقيق |
|
DS90CR583MTDX | Texas Instruments | IC TX LVDS COLOR FPD LNK 56TSSOP | تحقيق |
|
DS90CR561MTD | Texas Instruments | IC TX LVDS FPD 18BIT 48-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers