يشترى DS91D176TMAX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS91D176TMAX
- رقم القطعة:
- DS91D176TMAX
- الصانع:
- وصف:
- IC TXRX MULTIPOINT-LVDS 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12542 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS91D176TMAX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS91D176TMAX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS91D176TMAX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| اكتب: | Transceiver |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | LVDS |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 1/1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | DS91D176TMAX |
| وصف موسع: | 1/1 Transceiver Half LVDS |
| دوبلكس: | Half |
| وصف: | IC TXRX MULTIPOINT-LVDS 8SOIC |
| معدل البيانات: | 200Mbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS91D176TMAX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
DS91D176TMAX/NOPB | Texas Instruments | IC TXRX MULTIPOINT-LVDS 8SOIC | تحقيق |
|
DS91D180TMAX | Texas Instruments | IC LINE DVR/RCV M-LVDS 14SOIC | تحقيق |
 |
NB3N206SDR2G | ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 1:1 200MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
DS91D180TMA | Texas Instruments | IC LINE DVR/RCV M-LVDS 14SOIC | تحقيق |
 |
LTC2873HUFD#PBF | Linear Technology | IC TXRX BUS RS232/RS485 24QFN | تحقيق |
|
DS91D176TMA/NOPB | Texas Instruments | IC TXRX MULTIPOINT-LVDS 8SOIC | تحقيق |
|
SN65LVDS3486DRG4 | Texas Instruments | IC DIFF RECEIVER H-S 16-SOIC | تحقيق |
 |
SP3225EEA-L/TR | Exar Corporation | IC TXRX RS232 ESD SD 20SSOP | تحقيق |
|
DS91D180TMAX/NOPB | Texas Instruments | IC LINE DVR/RCV M-LVDS 14SOIC | تحقيق |
|
DS91D180TMA/NOPB | Texas Instruments | IC LINE DVR/RCV M-LVDS 14SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog