يشترى DSM2180F3V-15K6 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DSM2180F3V-15K6
- رقم القطعة:
- DSM2180F3V-15K6
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC FLASH 1MBIT 150NS 52PLCC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18663 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.DSM2180F3V-15K6.pdf2.DSM2180F3V-15K6.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DSM2180F3V-15K6 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DSM2180F3V-15K6 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 52-PLCC (19.1x19.1) |
| سرعة: | 150ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 52-LCC (J-Lead) |
| اسماء اخرى: | 497-1336-5 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 1Mb (128K x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | FLASH |
| الصانع الجزء رقم: | DSM2180F3V-15K6 |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC FLASH 1MBIT 150NS 52PLCC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDSM2180F3V-15K6
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DSM2180F3-90K6 | STMicroelectronics | IC FLASH 1MBIT 90NS 52PLCC | تحقيق |
 |
DSM2180F3V-15T6 | STMicroelectronics | IC FLASH 1MBIT 150NS 52QFP | تحقيق |
|
DSM2190F4V-15T6 | STMicroelectronics | IC FLASH 2MBIT 150NS 52QFP | تحقيق |
|
DSM2180F3-90T6 | STMicroelectronics | IC FLASH 1MBIT 90NS 52QFP | تحقيق |
|
DSM2150F5V-12T6 | STMicroelectronics | IC FLASH 4MBIT 120NS 80TQFP | تحقيق |
 |
DS28E07+W | Maxim Integrated | IC EEPROM 1KBIT 1WIRE | تحقيق |
 |
MT49H16M36BM-18:B | Micron Technology Inc. | IC RLDRAM 576MBIT 533MHZ 144UBGA | تحقيق |
|
DSM2190F4V-15K6 | STMicroelectronics | IC FLASH 2MBIT 150NS 52PLCC | تحقيق |
 |
AT24C64B-10TU-2.7 | Microchip Technology | IC EEPROM 64KBIT 400KHZ 8TSSOP | تحقيق |
 |
24AA08T-I/ST | Microchip Technology | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers