يشترى DSPB56725CAF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DSPB56725CAF
- رقم القطعة:
- DSPB56725CAF
- وصف:
- IC DSP 24BIT 80LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15976 Pieces
- ورقة البيانات:
- DSPB56725CAF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DSPB56725CAF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DSPB56725CAF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| الجهد - كور: | 1.00V |
| اكتب: | Audio Processor |
| تجار الأجهزة حزمة: | 80-LQFP (14x14) |
| سلسلة: | DSP56K/Symphony |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 80-LQFP |
| اسماء اخرى: | 935315992557 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| على رقاقة ذاكرة الوصول العشوائي: | 112kB |
| الذاكرة الغير قابلة للمحو: | External |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | DSPB56725CAF |
| السطح البيني: | Host Interface, I²C, SAI, SPI |
| وصف: | IC DSP 24BIT 80LQFP |
| أسعار مدار الساعة: | 200MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDSPB56725CAF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DSPB56725AF | NXP USA Inc. | DSP 24BIT AUD 250MHZ 80-LQFP | تحقيق |
|
DSPB56721AG | NXP USA Inc. | AUDIO PROCESSOR SYMPH 144-LQFP | تحقيق |
|
DSPB56724AG | NXP USA Inc. | DSP 24BIT AUD 250MHZ 144-LQFP | تحقيق |
|
DSPB56720AG | NXP USA Inc. | AUDIO PROCESSOR SYMPH 144-LQFP | تحقيق |
|
DSPB56720CAG | NXP USA Inc. | DSP 24BIT AUD 200MHZ 144-LQFP | تحقيق |
|
DSPB56371AF150 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP | تحقيق |
|
DSPB56721AF | NXP USA Inc. | AUDIO PROCESSOR SYMPH 80-LQFP | تحقيق |
|
DSPB56374AF | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP | تحقيق |
|
DSPB56362AG120 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT AUD 120MHZ 144-LQFP | تحقيق |
|
DSPB56371AF180 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 180MHZ 80-LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers