يشترى DSPIC33EP64GS502-E/MX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DSPIC33EP64GS502-E/MX
- رقم القطعة:
- DSPIC33EP64GS502-E/MX
- وصف:
- IC MCU 16BIT 64KB FLASH 28UQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14710 Pieces
- ورقة البيانات:
- DSPIC33EP64GS502-E/MX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DSPIC33EP64GS502-E/MX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DSPIC33EP64GS502-E/MX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-UQFN (6x6) |
| سرعة: | 60 MIPs |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 8K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH |
| برنامج حجم الذاكرة: | 64KB (64K x 8) |
| الأجهزة الطرفية: | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 28-UQFN Exposed Pad |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 21 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | DSPIC33EP64GS502-E/MX |
| وصف موسع: | dsPIC Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP Microcontroller IC 16-Bit 60 MIPs 64KB (64K x 8) FLASH 28-UQFN (6x6) |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 28UQFN |
| محولات البيانات: | A/D 12x12b, D/A 1x12b |
| الحجم الأساسية: | 16-Bit |
| النواة: | dsPIC |
| الاتصال: | I²C, IrDA, LIN, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDSPIC33EP64GS502-E/MX
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog