يشترى DSPIC33EV32GM106-E/MR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DSPIC33EV32GM106-E/MR
- رقم القطعة:
- DSPIC33EV32GM106-E/MR
- وصف:
- IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13971 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DSPIC33EV32GM106-E/MR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DSPIC33EV32GM106-E/MR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-QFN (9x9) |
| سرعة: | 60 MIPs |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EV |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 4K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH |
| برنامج حجم الذاكرة: | 32KB (11K x 24) |
| الأجهزة الطرفية: | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 53 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DSPIC33EV32GM106-E/MR |
| وصف موسع: | dsPIC Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EV Microcontroller IC 16-Bit 60 MIPs 32KB (11K x 24) FLASH 64-QFN (9x9) |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64QFN |
| محولات البيانات: | A/D 36x10/12b |
| الحجم الأساسية: | 16-Bit |
| النواة: | dsPIC |
| الاتصال: | CAN, I²C, IrDA, LIN, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDSPIC33EV32GM106-E/MR
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog