يشترى DTC363TKT146 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DTC363TKT146
- رقم القطعة:
- DTC363TKT146
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- TRANS PREBIAS NPN 200MW SMT3
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18811 Pieces
- ورقة البيانات:
- DTC363TKT146.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DTC363TKT146 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DTC363TKT146 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 15V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 80mV @ 2.5mA, 50mA |
| نوع الترانزستور: | NPN - Pre-Biased |
| تجار الأجهزة حزمة: | SMT3 |
| سلسلة: | - |
| المقاوم - باعث قاعدة (R2) (أوم): | - |
| المقاوم - قاعدة (R1) (أوم): | 6.8k |
| السلطة - ماكس: | 200mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | DTC363TKT146 |
| تردد - تحول: | 200MHz |
| وصف موسع: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) NPN - Pre-Biased 15V 600mA 200MHz 200mW Surface Mount SMT3 |
| وصف: | TRANS PREBIAS NPN 200MW SMT3 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 100 @ 50mA, 5V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 500nA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDTC363TKT146
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FJN3305RBU | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS PREBIAS NPN 300MW TO92-3 | تحقيق |
 |
UNR521TG0L | Panasonic Electronic Components | TRANS PREBIAS NPN 150MW SMINI3 | تحقيق |
 |
DDTC142TU-7 | Diodes Incorporated | TRANS PREBIAS NPN 200MW SOT323 | تحقيق |
 |
DTC363EKT146 | Rohm Semiconductor | TRANS PREBIAS NPN 200MW SMT3 | تحقيق |
 |
DTC363EUT106 | Rohm Semiconductor | TRANS PREBIAS NPN 200MW UMT3 | تحقيق |
 |
MUN5237T1 | ON Semiconductor | TRANS PREBIAS NPN 202MW SC70-3 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers