يشترى DTD723YMT2L مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DTD723YMT2L
- رقم القطعة:
- DTD723YMT2L
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- TRANS PREBIAS NPN 150MW VMT3
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16890 Pieces
- ورقة البيانات:
- DTD723YMT2L.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DTD723YMT2L ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DTD723YMT2L عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 30V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 300mV @ 2.5mA, 50mA |
| نوع الترانزستور: | NPN - Pre-Biased |
| تجار الأجهزة حزمة: | VMT3 |
| سلسلة: | - |
| المقاوم - باعث قاعدة (R2) (أوم): | 10k |
| المقاوم - قاعدة (R1) (أوم): | 2.2k |
| السلطة - ماكس: | 150mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOT-723 |
| اسماء اخرى: | DTD723YMT2L-ND DTD723YMT2LTR |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | DTD723YMT2L |
| تردد - تحول: | 260MHz |
| وصف موسع: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) NPN - Pre-Biased 30V 200mA 260MHz 150mW Surface Mount VMT3 |
| وصف: | TRANS PREBIAS NPN 150MW VMT3 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 140 @ 100mA, 2V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 500nA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDTD723YMT2L
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DTD723YETL | Rohm Semiconductor | TRANS PREBIAS NPN 150MW EMT3 | تحقيق |
 |
DDTA114WKA-7-F | Diodes Incorporated | TRANS PREBIAS PNP 200MW SC59-3 | تحقيق |
 |
UNR5118G0L | Panasonic Electronic Components | TRANS PREBIAS PNP 150MW SMINI3 | تحقيق |
 |
PDTC114YK,115 | NXP USA Inc. | TRANS PREBIAS NPN 250MW SMT3 | تحقيق |
 |
FJN4309RTA | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS PREBIAS PNP 300MW TO92-3 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog