يشترى DZ3300BKZ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DZ3300BKZ
- رقم القطعة:
- DZ3300BKZ
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- GAUGE RING ACS 500V 35A DIII BLK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16682 Pieces
- ورقة البيانات:
- DZ3300BKZ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DZ3300BKZ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DZ3300BKZ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| اسماء اخرى: | DZ33BK |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | DZ3300BKZ |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Fuse; Diazed |
| وصف: | GAUGE RING ACS 500V 35A DIII BLK |
| الإكسسوارات نوع: | Gauge Ring, Black |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDZ3300BKZ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
03540534Z | Littelfuse Inc. | COVER SPLASH PROOF - 4POS FUSE M | تحقيق |
|
DZ3300WEZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS 500V 50A DIII WHI | تحقيق |
 |
00970024M | Littelfuse Inc. | FUSE EXTRACTOR MINI ATO 297 | تحقيق |
|
905-010 | Littelfuse Inc. | FUSE LOCKWASHER STEEL 0.883" | تحقيق |
|
DZ3300CRZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS 500V 63A DIII COP | تحقيق |
 |
2098164-4 | TE Connectivity AMP Connectors | COVER, 60 POS | تحقيق |
 |
3521C | Keystone Electronics | FUSEBLOCK COVER FOR 2AG PVC | تحقيق |
|
DZ2700GNZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 6A 500V GREEN | تحقيق |
 |
X21066301 | E-T-A | COVER RUBBER FOR 3400 SERIES | تحقيق |
|
255.0808.2001 | Littelfuse Inc. | INSULATION NUT CF FUSE M8 BOLT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers