يشترى E36D3B1HPN562MEA5M مع BYCHPS
شراء مع ضمان
E36D3B1HPN562MEA5M
- رقم القطعة:
- E36D3B1HPN562MEA5M
- الصانع:
- Nippon Chemi-Con
- وصف:
- CAP ALUM 5600UF 20% 315V SCREW
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15315 Pieces
- ورقة البيانات:
- E36D3B1HPN562MEA5M.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل E36D3B1HPN562MEA5M ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك E36D3B1HPN562MEA5M عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 315V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| السطح حجم جبل لاند: | - |
| حجم / البعد: | 3.000" Dia (76.20mm) |
| سلسلة: | U36D |
| تموج الحالي: | 10.46A @ 120Hz |
| الاستقطاب: | Polar |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can - Screw Terminals |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | E36D3B1HPN562MEA5M |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| تباعد الرصاص: | 1.250" (31.75mm) |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 4.125" (104.78mm) |
| وصف موسع: | 5600µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 39.4 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 39.4 mOhm @ 120Hz |
| وصف: | CAP ALUM 5600UF 20% 315V SCREW |
| مواسعة: | 5600µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لE36D3B1HPN562MEA5M
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog