يشترى EDLC252520-351-2F-21 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EDLC252520-351-2F-21
- رقم القطعة:
- EDLC252520-351-2F-21
- الصانع:
- TDK Corporation
- وصف:
- CAP 350MF 3.2V SURFACE MOUNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19884 Pieces
- ورقة البيانات:
- EDLC252520-351-2F-21.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EDLC252520-351-2F-21 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EDLC252520-351-2F-21 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 3.2V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| نهاية: | Surface Mount |
| حجم / البعد: | 0.984" L x 0.787" W (25.00mm x 20.00mm) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 3-SMD, Flat Leads |
| اسماء اخرى: | 445-15617 |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | EDLC252520-351-2F-21 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.098" (2.50mm) |
| وصف موسع: | 350mF (EDLC) Supercapacitor 3.2V 3-SMD, Flat Leads |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| وصف: | CAP 350MF 3.2V SURFACE MOUNT |
| مواسعة: | 350mF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEDLC252520-351-2F-21
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BZ029A124ZAB | AVX Corporation | CAP 120MF -20% +80% 9V T/H | تحقيق |
 |
FYD0H104ZF | KEMET | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
FC0H474ZFTBR32-SS | KEMET | CAP SUPER 0.47F 5.5 VDC SMD V-CH | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers