يشترى EFCH881MTCA7 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EFCH881MTCA7
- رقم القطعة:
- EFCH881MTCA7
- الصانع:
- Panasonic
- وصف:
- SAW FILTER CDMA 881 MHZ 50/100
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16864 Pieces
- ورقة البيانات:
- EFCH881MTCA7.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EFCH881MTCA7 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EFCH881MTCA7 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.079" L x 0.055" W (2.00mm x 1.40mm) |
|---|---|
| سلسلة: | EFCH |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 5-SMD, No Lead |
| اسماء اخرى: | EFC-H881MTCA7 P13009TR |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | EFCH881MTCA7 |
| فقدان الإدراج: | - |
| ارتفاع (ماكس): | 0.037" (0.95mm) |
| تردد - مركز: | 881.5MHz |
| وصف: | SAW FILTER CDMA 881 MHZ 50/100 |
| عرض النطاق الترددي: | - |
| التطبيقات: | Cell Phone |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEFCH881MTCA7
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EFCH881MTCA1 | Panasonic Electronic Components | SAW FILTER GSM 881 MHZ 50/150 | تحقيق |
 |
B39251B5089H310 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | IF 252.0MHZ QCC12C | تحقيق |
 |
B39871B3776Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 868.30MHZ SMD | تحقيق |
 |
FAR-F5KB-942M50-B4EB-Z | Taiyo Yuden | FILTER SAW 942.5MHZ EGSM SMD | تحقيق |
|
EFCH881MTCD1 | Panasonic Electronic Components | SAW FILTER GSM 881 MHZ 50/50 | تحقيق |
 |
B39162B3517U510 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1586MHZ LOWLOSS SMD | تحقيق |
|
B39941B4165U410V9 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | تحقيق |
|
B39941B3514H910 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 881.5/942.5MHZ SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers