يشترى EFE13F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EFE13F
- رقم القطعة:
- EFE13F
- الصانع:
- Crydom
- وصف:
- MODULE DIODE 75A 380VAC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12195 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.EFE13F.pdf2.EFE13F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EFE13F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EFE13F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 1.4V @ 100A |
| تكنولوجيا: | Standard |
| تجار الأجهزة حزمة: | Module |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Module |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| الصانع الجزء رقم: | EFE13F |
| وصف موسع: | Bridge Rectifier Single Phase 1200V 75A Chassis Mount Module |
| نوع الصمام الثنائي: | Single Phase |
| وصف: | MODULE DIODE 75A 380VAC |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | - |
| الحالي - متوسط مصحح (أيو): | 75A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEFE13F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
APTDF100H170G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | تحقيق |
 |
GSIB6A80N-M3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | BRIDGE RECT 6A 800V GSIB-5S | تحقيق |
 |
GBPC50005W | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 50V 50A GBPC-W | تحقيق |
 |
CBR10F-J020 | Central Semiconductor Corp | RECT BRIDGE | تحقيق |
 |
KBPC50005W-G | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 50A 50V KBPCW | تحقيق |
 |
NSR2030QMUTAG | ON Semiconductor | RECTIFIER BRIDGE 30V 2A 4UDFN | تحقيق |
|
G3SBA60L-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GPP 1PH 4A 600V GBU | تحقيق |
 |
EFE13C | Crydom Co. | MODULE DIODE 75A 240VAC | تحقيق |
 |
VBO54-08NO7 | IXYS | DIODE BRIDGE 800V 54A ECO-PAC1 | تحقيق |
 |
RS405L-F | Diodes Incorporated | RECT BRIDGE GPP 600V 4A RS-4L | تحقيق |
 |
GBPC1208 | Fairchild/ON Semiconductor | RECT BRIDGE GPP 12A 800V GBPC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers