يشترى EFE16F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EFE16F
- رقم القطعة:
- EFE16F
- الصانع:
- Crydom
- وصف:
- MODULE SCR/DIODE 100A 480VAC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12538 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.EFE16F.pdf2.EFE16F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EFE16F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EFE16F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الدولة معطلة: | 1200V |
|---|---|
| الجهد - بوابة الزناد (فحكت) (ماكس): | 3V |
| بناء: | Bridge, 3-Phase - All SCRs |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Module |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| عدد قراري مجلس الأمن، الثنائيات: | 6 SCRs |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| الصانع الجزء رقم: | EFE16F |
| وصف موسع: | SCR Module 1200V 75A (DC) Bridge, 3-Phase - All SCRs Chassis Mount Module |
| وصف: | MODULE SCR/DIODE 100A 480VAC |
| التيار - في دولة (و(RMS)) (ماكس): | 75A (DC) |
| التيار - غير النائب عرام 50، 60HZ (إدارة خدمات تكنولوجيا المعلومات): | 600A @ 60Hz |
| الحالي - بوابة الزناد (IGT) (ماكس): | 80mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEFE16F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MCD501-16IO2 | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 16KV | تحقيق |
 |
VS-T90RIA60S90 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE T-MODULE 600V 90A D-55 | تحقيق |
 |
PA431007 | Powerex Inc. | SCR MOD AC-SW ISO 1000V 700A | تحقيق |
 |
VS-P105KW | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR HY-BRIDGE 1200V 25A PACE-PAK | تحقيق |
|
VCO180-14IO7 | IXYS | MOD THYRISTOR 1400V 180A ECOPAC2 | تحقيق |
|
LD421450 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 1400V 500A | تحقيق |
|
TA20021803DH | Powerex Inc. | SCR PHASE CTRL 200V 1800A | تحقيق |
|
MCMA65PD1200TB | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 12KV TO-240 | تحقيق |
|
VS-VSKN56/10 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 60A ADD-A-PAK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers