يشترى EKMM800VNN472MQ50T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EKMM800VNN472MQ50T
- رقم القطعة:
- EKMM800VNN472MQ50T
- الصانع:
- Nippon Chemi-Con
- وصف:
- CAP ALUM 4700UF 20% 80V SNAP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18016 Pieces
- ورقة البيانات:
- EKMM800VNN472MQ50T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EKMM800VNN472MQ50T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EKMM800VNN472MQ50T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 80V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| السطح حجم جبل لاند: | - |
| حجم / البعد: | 1.000" Dia (25.40mm) |
| سلسلة: | KMM |
| تموج الحالي: | - |
| الاستقطاب: | Polar |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can - Snap-In |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | EKMM800VNN472MQ50T |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | 0.394" (10.00mm) |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 2.047" (52.00mm) |
| وصف موسع: | 4700µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| وصف: | CAP ALUM 4700UF 20% 80V SNAP |
| مواسعة: | 4700µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEKMM800VNN472MQ50T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EKMM800VNN472MR50T | United Chemi-Con | CAP ALUM 4700UF 20% 80V SNAP | تحقيق |
|
EKMM800VSN182MR25S | United Chemi-Con | CAP ALUM 1800UF 20% 80V SNAP | تحقيق |
|
EKMM800VSN392MA30T | United Chemi-Con | CAP ALUM 3900UF 20% 80V SNAP | تحقيق |
|
EKMM800VSN122MQ25S | United Chemi-Con | CAP ALUM 1200UF 20% 80V SNAP | تحقيق |
|
EKMM800VSN332MR35T | United Chemi-Con | CAP ALUM 3300UF 20% 80V SNAP | تحقيق |
|
EKMM800VSN222MN50T | United Chemi-Con | CAP ALUM 2200UF 20% 80V SNAP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers