يشترى EL4340IU-T7 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EL4340IU-T7
- رقم القطعة:
- EL4340IU-T7
- الصانع:
- Intersil
- وصف:
- IC MUX AMP 3 X 2:1 500MHZ 24QSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19550 Pieces
- ورقة البيانات:
- EL4340IU-T7.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EL4340IU-T7 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EL4340IU-T7 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-QSOP |
| معدل الانحراف: | 870 V/µs |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| نوع المخرجات: | - |
| عدد الدوائر: | 3 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | EL4340IU-T7 |
| وصف: | IC MUX AMP 3 X 2:1 500MHZ 24QSOP |
| الحالي - توريد: | 30mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | 135mA |
| التطبيقات: | 2:1 Multiplexer-Amplifier |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 500MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEL4340IU-T7
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EL4340IUZ | Intersil | IC MUX AMP TRPL 500MHZ 24-QSOP | تحقيق |
|
EL4340IUZ-T13 | Intersil | IC MUX AMP 3 X 2:1 500MHZ 24QSOP | تحقيق |
 |
EL4340IU | Intersil | IC MUX AMP TRPL 500MHZ 24-QSOP | تحقيق |
|
EL4340IU-T13 | Intersil | IC MUX AMP 3 X 2:1 500MHZ 24QSOP | تحقيق |
 |
AD812AR-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC OPAMP DUAL CURR-FDBK 8-SOIC | تحقيق |
|
EL4340IUZ-T7 | Intersil | IC MUX AMP 3 X 2:1 500MHZ 24QSOP | تحقيق |
|
EL4342ILZA-T13 | Intersil | IC MUX AMP 3 X 4:1 500MHZ 32QFN | تحقيق |
 |
AD8075ARUZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC TRPL VID BUFF 500MHZ 16-TSSOP | تحقيق |
|
EL4342ILZA-T7 | Intersil | IC MUX AMP 3 X 4:1 500MHZ 32QFN | تحقيق |
|
EL4342ILZA | Intersil | IC AMP MULTI TRPL 500MHZ 32QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog