يشترى EL4501IU-T13 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EL4501IU-T13
- رقم القطعة:
- EL4501IU-T13
- الصانع:
- Intersil
- وصف:
- IC VIDEO FRONT END AMP 24-QSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19419 Pieces
- ورقة البيانات:
- EL4501IU-T13.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EL4501IU-T13 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EL4501IU-T13 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-QSOP |
| معدل الانحراف: | 96 V/µs |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| نوع المخرجات: | - |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | EL4501IU-T13 |
| وصف: | IC VIDEO FRONT END AMP 24-QSOP |
| الحالي - توريد: | 10.5mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | 70mA |
| التطبيقات: | Video Front End (VFE) |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 100MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEL4501IU-T13
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EL4501IU | Intersil | IC VIDEO FRONT END AMP 24-QSOP | تحقيق |
|
EL4501IUZ-T7 | Intersil | IC VIDEO FRONT END AMP 24-QSOP | تحقيق |
 |
TSH345IDT | STMicroelectronics | IC BUFFER TRPL VIDEO HD/SD SO14 | تحقيق |
|
EL4501IUZ | Intersil | IC VIDEO FRONT END AMP 24-QSOP | تحقيق |
|
EL4501IUZ-T13 | Intersil | IC VIDEO FRONT END AMP 24-QSOP | تحقيق |
 |
MHW8182CN | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 860MHZ 7-CATV | تحقيق |
 |
EL8108ISZ-T13 | Intersil | IC AMP VIDEO DISTRIBUTION 8SOIC | تحقيق |
|
EL5824IRE-T13 | Intersil | IC BUFFER 10XGAMMA 9.5MA 28TSSOP | تحقيق |
 |
LT1192CN8#PBF | Linear Technology | IC OP-AMP VIDEO HI-SPD SNGL 8DIP | تحقيق |
|
EL4501IU-T7 | Intersil | IC VIDEO FRONT END AMP 24-QSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers