يشترى EMC6D103S-CZC-TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EMC6D103S-CZC-TR
- رقم القطعة:
- EMC6D103S-CZC-TR
- وصف:
- IC FAN CTRLR 24SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15355 Pieces
- ورقة البيانات:
- EMC6D103S-CZC-TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EMC6D103S-CZC-TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EMC6D103S-CZC-TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3V |
|---|---|
| البنية: | ADC (Sigma Delta), Multiplexer, Register Bank |
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-SSOP |
| سلسلة: | - |
| نوع الاستشعار: | Internal and External |
| الاستشعار درجة الحرارة: | 0°C ~ 70°C, -40°C ~ 125°C |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| نوع المخرجات: | SMBus |
| الناتج مروحة: | Yes |
| ناقوس الخطر الناتج: | Yes |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 17 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | EMC6D103S-CZC-TR |
| وظيفة: | Fan Control, Temp Monitor |
| وصف موسع: | Fan Control, Temp Monitor 0°C ~ 70°C, -40°C ~ 125°C Internal and External Sensor SMBus Output 24-SSOP |
| وصف: | IC FAN CTRLR 24SSOP |
| دقة: | ±3°C Local(Max), ±5°C Remote(Max) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEMC6D103S-CZC-TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EMC6D102-CZC-TR | Microchip Technology | IC FAN CTRLR 24QSOP | تحقيق |
|
EMC6D103-CZC-TR | Microchip Technology | IC FAN CTRLR 24QSOP | تحقيق |
 |
MAX6641AUB96+ | Maxim Integrated | IC TEMP MONITOR SMBUS 10UMAX | تحقيق |
 |
MCP98243T-BE/ST | Microchip Technology | IC TEMP SENSOR 2WIRE 3V 8-TSSOP | تحقيق |
 |
ADT7473ARQZ-1R7 | ON Semiconductor | IC THERM MON FAN CTLR 16-QSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers