يشترى EP2AGX260EF29I3N مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EP2AGX260EF29I3N
- رقم القطعة:
- EP2AGX260EF29I3N
- الصانع:
- Altera (Intel)
- وصف:
- IC FPGA 372 I/O 780FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18661 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EP2AGX260EF29I3N ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EP2AGX260EF29I3N عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 0.87 V ~ 0.93 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 12038144 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 780-FBGA (29x29) |
| سلسلة: | Arria II GX |
| حزمة / كيس: | 780-BBGA, FCBGA |
| اسماء اخرى: | 544-2707 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 244188 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 10260 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 372 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | EP2AGX260EF29I3N |
| وصف: | IC FPGA 372 I/O 780FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEP2AGX260EF29I3N
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EP2AGX260EF29I5N | Altera | IC FPGA 372 I/O 780FBGA | تحقيق |
|
EP2AGX260EF29C6NES | Altera | IC FPGA 372 I/O 780FBGA | تحقيق |
|
EP2AGX260EF29C4N | Altera | IC FPGA 372 I/O 780FBGA | تحقيق |
|
EP2AGX260EF29C6N | Altera | IC FPGA 372 I/O 780FBGA | تحقيق |
|
EP2AGX260EF29C6 | Altera | IC FPGA 372 I/O 780FBGA | تحقيق |
|
EP2AGX260EF29C4 | Altera | IC FPGA 372 I/O 780FBGA | تحقيق |
|
EP2AGX260EF29I5 | Altera | IC FPGA 372 I/O 780FBGA | تحقيق |
|
EP2AGX260EF29I3 | Altera | IC FPGA 372 I/O 780FBGA | تحقيق |
|
EP2AGX260EF29C5N | Altera | IC FPGA 372 I/O 780FBGA | تحقيق |
|
EP2AGX260EF29C5 | Altera | IC FPGA 372 I/O 780FBGA | تحقيق |
 |
EP2AGX260EF29I5G | Altera | IC FPGA 372 I/O 780FBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog