يشترى EP2AGZ350FF35I3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EP2AGZ350FF35I3
- رقم القطعة:
- EP2AGZ350FF35I3
- الصانع:
- Altera (Intel)
- وصف:
- IC FPGA 554 I/O 1152FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18985 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EP2AGZ350FF35I3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EP2AGZ350FF35I3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 0.87 V ~ 0.93 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 21270528 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 1152-FBGA (35x35) |
| سلسلة: | Arria II GZ |
| حزمة / كيس: | 1152-BBGA, FCBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 348500 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 13940 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 554 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | EP2AGZ350FF35I3 |
| وصف: | IC FPGA 554 I/O 1152FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEP2AGZ350FF35I3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EP2AGZ350FH29C4N | Altera | IC FPGA 281 I/O 780HBGA | تحقيق |
|
EP2AGZ350FH29I3N | Altera | IC FPGA 281 I/O 780HBGA | تحقيق |
 |
EP2AGZ350FF35I4 | Altera | IC FPGA 554 I/O 1152FBGA | تحقيق |
|
EP2AGZ350FF35C3N | Altera | IC FPGA 554 I/O 1152FBGA | تحقيق |
|
EP2AGZ350FF35C4N | Altera | IC FPGA 554 I/O 1152FBGA | تحقيق |
|
EP2AGZ350FH29I4N | Altera | IC FPGA 281 I/O 780HBGA | تحقيق |
 |
EP2AGZ350HF40I4N | Altera | IC FPGA 734 I/O 1517FBGA | تحقيق |
|
EP2AGZ350FF35I4N | Altera | IC FPGA 554 I/O 1152FBGA | تحقيق |
|
EP2AGZ350FF35I3N | Altera | IC FPGA 554 I/O 1152FBGA | تحقيق |
|
EP2AGZ350FH29C3N | Altera | IC FPGA 281 I/O 780HBGA | تحقيق |
|
EP2AGZ350HF40C3N | Altera | IC FPGA 734 I/O 1517FBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog