يشترى EPF10K130EBC356-2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EPF10K130EBC356-2
- رقم القطعة:
- EPF10K130EBC356-2
- الصانع:
- Altera (Intel)
- وصف:
- IC FPGA 274 I/O 356BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17214 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EPF10K130EBC356-2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EPF10K130EBC356-2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 65536 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 356-BGA (35x35) |
| سلسلة: | FLEX-10KE® |
| حزمة / كيس: | 356-LBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 6656 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 832 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 274 |
| عدد من غيتس: | 342000 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | EPF10K130EBC356-2 |
| وصف: | IC FPGA 274 I/O 356BGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEPF10K130EBC356-2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EPF10K130EBC356-2X | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | تحقيق |
|
EPF10K130EBC356-1X | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | تحقيق |
 |
EPF10K130EQC240-3N | Altera | IC FPGA 186 I/O 240QFP | تحقيق |
|
EPF10K130EBC356-1 | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | تحقيق |
 |
EPF10K130EFC484-2X | Altera | IC FPGA 369 I/O 484FBGA | تحقيق |
|
EPF10K130EFC484-3N | Altera | IC FPGA 369 I/O 484FBGA | تحقيق |
 |
EPF10K130EFC672-3 | Altera | IC FPGA 413 I/O 672FBGA | تحقيق |
 |
EPF10K130EBC600-1E | Altera | IC FPGA | تحقيق |
|
EPF10K130EFC672-1X | Altera | IC FPGA 413 I/O 672FBGA | تحقيق |
|
EPF10K130EFC484-2N | Altera | IC FPGA 369 I/O 484FBGA | تحقيق |
|
EPF10K130EBC356-3 | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | تحقيق |
|
EPF10K130EBC600-2X | Altera | IC FPGA 424 I/O 600BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog