يشترى ER132261DD1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ER132261DD1
- رقم القطعة:
- ER132261DD1
- الصانع:
- Nichicon
- وصف:
- CAP FILM 260UF 10% 1.3KVDC SCREW
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19460 Pieces
- ورقة البيانات:
- ER132261DD1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ER132261DD1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ER132261DD1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | 1300V (1.3kV) |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | - |
| تسامح: | ±10% |
| نهاية: | Screw Terminals |
| حجم / البعد: | 3.346" Dia (85.00mm) |
| سلسلة: | ER |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| اسماء اخرى: | 493-13931 ER132261DD1-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ER132261DD1 |
| تباعد الرصاص: | 1.252" (31.80mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 5.000" (127.00mm) |
| الميزات: | Long Life |
| وصف موسع: | 260µF ±10% Film Capacitor 1300V (1.3kV) Polypropylene (PP) Radial, Can |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| عازلة المواد: | Polypropylene (PP) |
| وصف: | CAP FILM 260UF 10% 1.3KVDC SCREW |
| مواسعة: | 260µF |
| التطبيقات: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لER132261DD1
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers