يشترى ES260XP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ES260XP
- رقم القطعة:
- ES260XP
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- GDT 220V 2.5KA THROUGH HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18033 Pieces
- ورقة البيانات:
- ES260XP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ES260XP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ES260XP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 220V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | ES260XP |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial Cylinder, Radial Bend |
| اسماء اخرى: | 495-4279 B88069X5920B502 |
| عدد البولنديين: | 2 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ES260XP |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | 2500A (2.5kA) |
| فشل قصيرة: | No |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 2500A (2.5kA) 2 Pole Through Hole |
| وصف: | GDT 220V 2.5KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لES260XP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SL1003A250SMF | Littelfuse Inc. | GDT 250V 10KA SMD FAIL SHORT | تحقيق |
 |
2026-07-C4LF | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2036-42-B2F | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
SL1024B500R | Littelfuse Inc. | GDT 500V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
B88069X8360C203 | EPCOS (TDK) | GDT 90V 20% 10KA | تحقيق |
 |
2046-23-ALF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 10KA | تحقيق |
 |
GTCA28-141M-R10 | Littelfuse Inc. | GDT 140V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2061-23-ALF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 40KA | تحقيق |
|
B88069X790T502 | EPCOS (TDK) | EC 600XG | تحقيق |
|
SL1021B200RG | Littelfuse Inc. | GDT 200V 20KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers