يشترى ESD3V3XU1USE6327XTSA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ESD3V3XU1USE6327XTSA1
- رقم القطعة:
- ESD3V3XU1USE6327XTSA1
- وصف:
- TVS DIODE 3.3VWM 11VC TSSLP2-1
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18276 Pieces
- ورقة البيانات:
- ESD3V3XU1USE6327XTSA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ESD3V3XU1USE6327XTSA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ESD3V3XU1USE6327XTSA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - عكس مأزق (الطباع): | 3.3V (Max) |
|---|---|
| الجهد - لقط (ماكس) @ إيب: | 11V (Typ) |
| الجهد - انهيار (دقيقة): | 6.5V (Typ) |
| قنوات أحادية الاتجاه: | 1 |
| اكتب: | Zener |
| تجار الأجهزة حزمة: | TSSLP-2-1 |
| سلسلة: | - |
| حماية خط الطاقة: | No |
| السلطة - ذروة نبض: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2-XFDFN |
| اسماء اخرى: | ESD3V3XU1US E6327 ESD3V3XU1US E6327TR ESD3V3XU1US E6327TR-ND ESD3V3XU1USE6327 SP000916404 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | ESD3V3XU1USE6327XTSA1 |
| وصف: | TVS DIODE 3.3VWM 11VC TSSLP2-1 |
| الحالي - ذروة نبض (10 / 1000μs): | 3A (8/20µs) |
| السعة @ التردد: | 0.4pF @ 1MHz |
| التطبيقات: | Ethernet, HDMI |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لESD3V3XU1USE6327XTSA1
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers