يشترى EXB-F6E564G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EXB-F6E564G
- رقم القطعة:
- EXB-F6E564G
- الصانع:
- Panasonic
- وصف:
- RES ARRAY 5 RES 560K OHM 6SIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12107 Pieces
- ورقة البيانات:
- EXB-F6E564G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EXB-F6E564G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EXB-F6E564G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±2% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±200ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 6-SIP |
| حجم / البعد: | 0.586" L x 0.100" W (14.88mm x 2.54mm) |
| سلسلة: | EXB |
| المقاومة (أوم): | 560k |
| قوة لكل عنصر: | 125mW |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 6-SIP |
| اسماء اخرى: | EXBF6E564G Q5564 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من المقاومات: | 5 |
| عدد من الدبابيس: | 6 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | EXB-F6E564G |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.195" (4.95mm) |
| وصف موسع: | 560k Ohm ±2% 125mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±200ppm/°C 6-SIP |
| وصف: | RES ARRAY 5 RES 560K OHM 6SIP |
| الدائرة نوع: | Bussed |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEXB-F6E564G
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers