يشترى F1772SX252231MKPT0 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
F1772SX252231MKPT0
- رقم القطعة:
- F1772SX252231MKPT0
- الصانع:
- Angstrohm / Vishay
- وصف:
- CAP FILM 2.2UF 20% 630VDC RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12646 Pieces
- ورقة البيانات:
- F1772SX252231MKPT0.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل F1772SX252231MKPT0 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك F1772SX252231MKPT0 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | 630V |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | 310V |
| تسامح: | ±20% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 1.220" L x 0.827" W (31.00mm x 21.00mm) |
| سلسلة: | F1772S |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | Radial |
| اسماء اخرى: | 1772SX252231MKPT0 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 110°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | F1772SX252231MKPT0 |
| تباعد الرصاص: | 1.083" (27.50mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.220" (31.00mm) |
| الميزات: | X2 Safety Rated |
| وصف موسع: | 2.2µF ±20% Film Capacitor 310V 630V Polyester, Metallized Radial |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| عازلة المواد: | Polyester, Metallized |
| وصف: | CAP FILM 2.2UF 20% 630VDC RADIAL |
| مواسعة: | 2.2µF |
| التطبيقات: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لF1772SX252231MKPT0
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
F1772SX252231MKMT0 | Vishay BC Components | CAP FILM 2.2UF 20% 630VDC RADIAL | تحقيق |
|
F1772SX252231KKMT0 | Vishay BC Components | CAP FILM 2.2UF 10% 630VDC RADIAL | تحقيق |
 |
F1772SX252231KKIB0 | Vishay BC Components | CAP FILM 2.2UF 10% 630VDC RADIAL | تحقيق |
|
F1772SX252231MKIB0 | Vishay BC Components | CAP FILM 2.2UF 20% 630VDC RADIAL | تحقيق |
|
F1772SX252231KKPT0 | Vishay BC Components | CAP FILM 2.2UF 10% 630VDC RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog