يشترى FE0H155ZF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FE0H155ZF
- رقم القطعة:
- FE0H155ZF
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP 1.5F -20% +80% 5.5V T/H
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15507 Pieces
- ورقة البيانات:
- FE0H155ZF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FE0H155ZF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FE0H155ZF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 5.5V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +80% |
| نهاية: | Through Hole |
| حجم / البعد: | 1.752" Dia (44.50mm) |
| سلسلة: | FE |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| اسماء اخرى: | 399-10813 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FE0H155ZF |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | 0.787" (20.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.728" (18.50mm) |
| وصف موسع: | 1.5F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 600 mOhm @ 1kHz |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 600 mOhm @ 1kHz |
| وصف: | CAP 1.5F -20% +80% 5.5V T/H |
| مواسعة: | 1.5F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFE0H155ZF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL219691112E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 2.8V SNAP | تحقيق |
|
MAL219691123E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 4.2V SNAP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers