يشترى FGH50N3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FGH50N3
- رقم القطعة:
- FGH50N3
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- IGBT 300V 75A 463W TO247
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12267 Pieces
- ورقة البيانات:
- FGH50N3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FGH50N3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FGH50N3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 300V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 1.4V @ 15V, 30A |
| اختبار حالة: | 180V, 30A, 5 Ohm, 15V |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | 20ns/135ns |
| تحويل الطاقة: | 130µJ (on), 92µJ (off) |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-247 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 463W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-247-3 |
| اسماء اخرى: | FGH50N3_NL FGH50N3_NL-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 37 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FGH50N3 |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | PT |
| بوابة المسؤول: | 180nC |
| وصف موسع: | IGBT PT 300V 75A 463W Through Hole TO-247 |
| وصف: | IGBT 300V 75A 463W TO247 |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | 240A |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 75A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFGH50N3
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers