يشترى FH102A-TR-E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FH102A-TR-E
- رقم القطعة:
- FH102A-TR-E
- وصف:
- TRANS NPN DUAL 10V 70MA MCP6
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13229 Pieces
- ورقة البيانات:
- FH102A-TR-E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FH102A-TR-E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FH102A-TR-E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 10V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | 2 NPN (Dual) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 6-MCP |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 500mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 1dB @ 1GHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | FH102A-TR-E |
| ربح: | 12dB |
| تردد - تحول: | 7GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor 2 NPN (Dual) 10V 70mA 7GHz 500mW Surface Mount 6-MCP |
| وصف: | TRANS NPN DUAL 10V 70MA MCP6 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 90 @ 20mA, 5V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 70mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFH102A-TR-E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NE462M02-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-90 | تحقيق |
 |
NE68119-T1 | CEL | TRANS NPN 1GHZ SMD | تحقيق |
 |
BFG25AW/X,115 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 5GHZ 5V SOT343 | تحقيق |
 |
MMBTH34 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN SOT-23 | تحقيق |
 |
2SC5347AE-TD-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO HI FREQ PCP | تحقيق |
 |
MS2206 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 7.5W 1A M115 | تحقيق |
|
NE46134-T1-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | تحقيق |
 |
2SC5509-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers