يشترى FHJC1002G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FHJC1002G
- رقم القطعة:
- FHJC1002G
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- FUSE HLDR BLADE 58V 60A IN LINE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14512 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.FHJC1002G.pdf2.FHJC1002G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FHJC1002G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FHJC1002G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد االكهربى: | 58V |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Wire Leads |
| سلسلة: | JCASE® |
| اسماء اخرى: | F6109 FHJC1002G-ND |
| توجيه: | - |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Free Hanging In Line |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FHJC1002G |
| نوع فوسهولدر: | Holder |
| نوع الصمامات: | Blade |
| فتيل الحجم: | - |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | JCASE® |
| وصف موسع: | Fuse Holder 60A 58V 1 Circuit Blade Free Hanging In Line |
| وصف: | FUSE HLDR BLADE 58V 60A IN LINE |
| التصويت الحالي: | 60A |
| اتصل المواد: | - |
| الاتصال إنهاء: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFHJC1002G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FHJC1002GA | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 60A IN LINE | تحقيق |
|
FHJC1001FXA | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 40A IN LINE | تحقيق |
|
FHJC1001HC | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 40A IN LINE | تحقيق |
|
FHJC1002L | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 60A IN LINE | تحقيق |
|
FHJC1002MB | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 60A IN LINE | تحقيق |
|
FHJC1002MB-F60 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 60A PANEL MNT | تحقيق |
|
FHJC1002GA-F60 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 60A PANEL MNT | تحقيق |
 |
FHJC1001G | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 40A IN LINE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers