يشترى FLBB6O0276K03 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FLBB6O0276K03
- رقم القطعة:
- FLBB6O0276K03
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP FILM 27.9UF (X 3) 690VAC CHA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17679 Pieces
- ورقة البيانات:
- FLBB6O0276K03.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FLBB6O0276K03 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FLBB6O0276K03 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | - |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | 690V |
| تسامح: | ±10% |
| حجم / البعد: | 3.346" Dia (85.00mm) |
| سلسلة: | FLB |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| اسماء اخرى: | 478-9673 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | FLBB6O0276K03 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 10.512" (267.00mm) |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 27.9µF (x 3) ±10% Film Capacitor 690V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| عازلة المواد: | Polypropylene (PP), Metallized |
| وصف: | CAP FILM 27.9UF (X 3) 690VAC CHA |
| مواسعة: | 27.9µF (x 3) |
| التطبيقات: | 3 Phase, Power Factor Correction (PFC) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFLBB6O0276K03
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers