يشترى FMG-211 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FMG-211
- رقم القطعة:
- FMG-211
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FMG FUSEHOLDER TRANSPORTATION FU
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16754 Pieces
- ورقة البيانات:
- FMG-211.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FMG-211 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FMG-211 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FMG-211 |
| وصف موسع: | Fuse Circuit |
| وصف: | FMG FUSEHOLDER TRANSPORTATION FU |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFMG-211
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HKP-1K0455 | Eaton | FUSE HOLDER 250V | تحقيق |
 |
0DZB33DRZ | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 500V 63A DIN RAIL | تحقيق |
 |
03453HS1X | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | تحقيق |
|
02981028LXASSY | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK BLT DWN 32V 500A CHASS | تحقيق |
|
CHCC2 | Eaton | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
 |
0031.8001 | Schurter Inc. | FUSE BLOCK CARTRIDGE 600V 10A PC | تحقيق |
 |
3516P | Keystone Electronics | FUSE CLIP CARTRIDGE 15A PCB | تحقيق |
 |
0031.1752 | Schurter Inc. | SOCKET FUSE 5X20/6.3X32 PNL MNT | تحقيق |
|
FMG-218 | Eaton | FUSEHOLDER | تحقيق |
|
LFR600301C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
FMG-101 | Eaton | FUSEHOLDER | تحقيق |
|
80910040 | Eaton | FUSEHOLDER | تحقيق |
|
BK/HLT-F | Eaton | FUSE BLOCK BLADE 125V 15A PCB | تحقيق |
|
LFH250602C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 60A DIN RAIL | تحقيق |
|
15600-16-20 | Eaton | FUSE BLOCK BLADE 30A PANEL MNT | تحقيق |
|
LR600601CR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
 |
03452LF3H | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 10A PNL MNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers