يشترى FNB33060T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FNB33060T
- رقم القطعة:
- FNB33060T
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- MODULE SPM 600V 30A SPM27
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16672 Pieces
- ورقة البيانات:
- FNB33060T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FNB33060T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FNB33060T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العزلة: | 2500Vrms |
|---|---|
| الجهد االكهربى: | 600V |
| اكتب: | IGBT |
| سلسلة: | Motion-SPM® |
| حزمة / كيس: | 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 39 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FNB33060T |
| وصف موسع: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 30A 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| وصف: | MODULE SPM 600V 30A SPM27 |
| تيار: | 30A |
| ترتيب: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFNB33060T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FNB43060T2 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMAB | تحقيق |
 |
IRAM256-2067A | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 8A | تحقيق |
 |
FSAM20SH60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 20A SPM32-AA | تحقيق |
 |
FSAM10SH60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 10A SPM32-AA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog