يشترى FS200R12A1T4H5BOMA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FS200R12A1T4H5BOMA1
- رقم القطعة:
- FS200R12A1T4H5BOMA1
- وصف:
- IGBT MODULES
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14661 Pieces
- ورقة البيانات:
- FS200R12A1T4H5BOMA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FS200R12A1T4H5BOMA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FS200R12A1T4H5BOMA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | SP001129690 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 26 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FS200R12A1T4H5BOMA1 |
| وصف موسع: | IGBT Module |
| وصف: | IGBT MODULES |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFS200R12A1T4H5BOMA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGN50N60B | IXYS | IGBT 75A 600V SOT-227B | تحقيق |
 |
APTGT30TL60T3G | Microsemi Corporation | MOD IGBT 600V 50A SP3 | تحقيق |
 |
FS75R07W2E3B11ABOMA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULES | تحقيق |
|
FS200R07A5E3S6BPSA1 | Infineon Technologies | HYBRID PACK LIGHT | تحقيق |
|
APTGT35H120T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP3 | تحقيق |
|
FS200R07A1E3BOSA1 | Infineon Technologies | IGBT 650V 250A 790W | تحقيق |
 |
APTGF50VDA60T3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT NPT DL BOOST SP3 | تحقيق |
|
APTGT600DU60G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH DUAL SOURCE SP6 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog