يشترى FSA3030UMX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FSA3030UMX
- رقم القطعة:
- FSA3030UMX
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- IC SWITCH 2 X DP3T 12-UMLP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16976 Pieces
- ورقة البيانات:
- FSA3030UMX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FSA3030UMX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FSA3030UMX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 2.5 V ~ 4.5 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | DP3T |
| تجار الأجهزة حزمة: | 12-UMLP (1.8x1.8) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 12-UFQFN |
| اسماء اخرى: | FSA3030UMX-ND FSA3030UMXTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 4.5 Ohm (USB), 4 Ohm (Audio) (Typ) |
| عدد القنوات: | 1 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 22 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FSA3030UMX |
| الميزات: | Break-Before-Make, USB 2.0 |
| وصف موسع: | USB Switch IC 1 Channel 12-UMLP (1.8x1.8) |
| وصف: | IC SWITCH 2 X DP3T 12-UMLP |
| التطبيقات: | USB |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 2GHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFSA3030UMX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FSA3051TMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH SPDT 10 OHM 6TMLP | تحقيق |
 |
MAX4539CWP | Maxim Integrated | IC MUX CAL 8-1 LV CMOS 20-SOIC | تحقيق |
 |
FSA3000L10X | Fairchild/ON Semiconductor | IC ANLG VIDEO SWITCH 10-MICROPAK | تحقيق |
 |
FSA3041UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH DP4T 16-UMLP | تحقيق |
|
MAX4550EWI+ | Maxim Integrated | IC CROSSPOINT SW AUD/VID 28SOIC | تحقيق |
 |
FSA3031UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH 2 X DP3T 12-UMLP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers