يشترى FSA550BUCX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FSA550BUCX
- رقم القطعة:
- FSA550BUCX
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- IC ISOLATION SWITCH 4PST 12WLCSP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19728 Pieces
- ورقة البيانات:
- FSA550BUCX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FSA550BUCX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FSA550BUCX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 1.6 V ~ 3 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | 4PST |
| تجار الأجهزة حزمة: | 12-WLCSP (1.16x1.56) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 12-UFBGA, WLCSP |
| اسماء اخرى: | FSA550BUCXTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 800 mOhm (Typ) |
| عدد القنوات: | 1 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FSA550BUCX |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Audio Switch IC 1 Channel 12-WLCSP (1.16x1.56) |
| وصف: | IC ISOLATION SWITCH 4PST 12WLCSP |
| التطبيقات: | Audio |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 50MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFSA550BUCX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FSA550UCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC ISOLATION SWITCH 4PST 12WLCSP | تحقيق |
 |
FSA551UCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC AUDIO SWITCH DUAL SPST 9WLCSP | تحقيق |
 |
MAX311EWN+ | Maxim Integrated | IC VIDEO MULTIPLEXER 4X1 18SOIC | تحقيق |
 |
MAX4360EAX | Maxim Integrated | IC SW VIDEO CRROSSPOINT 36-SSOP | تحقيق |
 |
MAX4899AEETE+T | Maxim Integrated | IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TQFN | تحقيق |
 |
MAX14978ETO+T | Maxim Integrated | IC ANLG PASSIVE SW USB 42TQFN | تحقيق |
 |
MAX9176EUB+ | Maxim Integrated | IC MULTIPLEXER 2:1 670MHZ 10UMAX | تحقيق |
|
FSA553UCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC AUDIO SWITCH SPST DUAL WLCSP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers