يشترى FSA6157L6X مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FSA6157L6X
- رقم القطعة:
- FSA6157L6X
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- IC AUDIO/VIDEO SW NEG 6MICROPAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13023 Pieces
- ورقة البيانات:
- FSA6157L6X.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FSA6157L6X ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FSA6157L6X عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 1.65 V ~ 4.3 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | SPDT |
| تجار الأجهزة حزمة: | 6-MicroPak |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-UFDFN |
| اسماء اخرى: | FSA6157L6XTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 400 mOhm (Typ) |
| عدد القنوات: | 1 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 2:1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FSA6157L6X |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Audio, Video Switch IC 1 Channel 6-MicroPak |
| وصف: | IC AUDIO/VIDEO SW NEG 6MICROPAK |
| التطبيقات: | Audio, Video |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 50MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFSA6157L6X
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3PCIE3422ZHEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 8 X SPST 42TQFN | تحقيق |
 |
ISL54222AIUZ-T | Intersil | IC MULTIPLEXER DUAL 2X1 10MSOP | تحقيق |
 |
TSU6721YFFR | Texas Instruments | IC USB SWITCH SP4T 25DSBGA | تحقيق |
 |
CBTL01023GM,115 | NXP USA Inc. | IC MUX/DEMUX 1CH 10-XQFN | تحقيق |
|
AD8188ARUZ | Analog Devices Inc. | IC MULTIPLEXER TRPL 2X1 24TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers