يشترى FSE100022E3R50KE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FSE100022E3R50KE
- رقم القطعة:
- FSE100022E3R50KE
- الصانع:
- Mills / Vishay
- وصف:
- RES CHAS MNT 3.5 OHM 10% 1000W
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18363 Pieces
- ورقة البيانات:
- FSE100022E3R50KE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FSE100022E3R50KE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FSE100022E3R50KE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±10% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±400ppm/°C |
| حجم / البعد: | 2.500" Dia x 15.000" L (63.50mm x 381.00mm) |
| سلسلة: | FSE |
| المقاومة (أوم): | 3.5 |
| السلطة (واتس): | 1000W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Tubular |
| اسماء اخرى: | FSE-1000-3.5 FSE1000-3.5 FSE100002E3R50KE FSE100002E3R50KE-ND FSE10003510 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 350°C |
| تصاعد ميزة: | Brackets (not included) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FSE100022E3R50KE |
| قيادي نمط: | Solder Lugs |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | - |
| معدل الفشل: | - |
| وصف: | RES CHAS MNT 3.5 OHM 10% 1000W |
| تركيب: | Wirewound |
| طلاء، نوع السكن: | Silicon Coated |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFSE100022E3R50KE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FSE100002E10R0KE | Vishay Huntington Electric Inc. | RES CHAS MNT 10 OHM 10% 1000W | تحقيق |
|
FSE100022ER500KE | Vishay Huntington Electric Inc. | RES CHAS MNT 0.5 OHM 10% 1000W | تحقيق |
|
FSE100022E15R0KE | Vishay Huntington Electric Inc. | RES CHAS MNT 15 OHM 10% 1000W | تحقيق |
|
FSE100022ER250KE | Vishay Huntington Electric Inc. | RES CHAS MNT 0.25 OHM 10% 1000W | تحقيق |
|
FSE100022E4R50KE | Vishay Huntington Electric Inc. | RES CHAS MNT 4.5 OHM 10% 1000W | تحقيق |
|
FSE100022E2R80KE | Vishay Huntington Electric Inc. | RES CHAS MNT 2.8 OHM 10% 1000W | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog