يشترى FT240XS-R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FT240XS-R
- رقم القطعة:
- FT240XS-R
- وصف:
- IC USB FS PARALLEL FIFO 24SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17540 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FT240XS-R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FT240XS-R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3 V ~ 5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-SSOP |
| المعايير: | USB 2.0 |
| سلسلة: | USBmadeEZ-FIFO, FT-X, X-Chip |
| بروتوكول: | USB |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | 768-1127-2 FT240XSR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FT240XS-R |
| السطح البيني: | FIFO |
| وظيفة: | Bridge, USB to FIFO |
| وصف موسع: | USB Bridge, USB to FIFO USB 2.0 FIFO Interface 24-SSOP |
| وصف: | IC USB FS PARALLEL FIFO 24SSOP |
| الحالي - توريد: | 8mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFT240XS-R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XR20M1170IG24 | Exar Corporation | IC UART FIFO I2C/SPI 64B 24TSSOP | تحقيق |
 |
LAN9303I-ABZJ-TR | Microchip Technology | IC ETHERNET SWITCH 3PORT 56QFN | تحقيق |
 |
FT240XS-U | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB FS PARALLEL FIFO 24SSOP | تحقيق |
 |
CP2102-GMR | Silicon Labs | IC USB-TO-UART BRIDGE 28VQFN | تحقيق |
 |
KSZ8873RLLI | Microchip Technology | 3-PORT INTEGRATED 10/100 SWITCH | تحقيق |
 |
FT240XQ-R | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB FS PARALLEL FIFO 24QFN | تحقيق |
|
FT240XQ-T | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB FS PARALLEL FIFO 24QFN | تحقيق |
 |
DP83815DUJB | Texas Instruments | IC MEDIA ACCESS CONTROL 160-LBGA | تحقيق |
 |
KSZ8851-16MLL-TR | Microchip Technology | IC MAC CTLR 1PORT W/BUS 48LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog