يشترى FUSB302B01MPX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FUSB302B01MPX
- رقم القطعة:
- FUSB302B01MPX
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- IC CONTROLLER USB TYPE-C 14MLP
- الكمية المتوفرة:
- 17481 Pieces
- ورقة البيانات:
- FUSB302B01MPX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FUSB302B01MPX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FUSB302B01MPX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3V, 5V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 14-MLP (2.5x2.5) |
| المعايير: | USB 2.0 |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | USB |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 14-WFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | FUSB302B01MPXDKR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FUSB302B01MPX |
| السطح البيني: | I²C |
| وظيفة: | Controller |
| وصف موسع: | USB Controller USB 2.0 I²C Interface 14-MLP (2.5x2.5) |
| وصف: | IC CONTROLLER USB TYPE-C 14MLP |
| الحالي - توريد: | 560mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFUSB302B01MPX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FUSB302UCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC USB TYPE C CTLR PROGR 9WLCSP | تحقيق |
 |
FUSB300CUCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC USB TYPE C CTLR PROGR 9WLCSP | تحقيق |
 |
FUSB302MPX | Fairchild/ON Semiconductor | IC USB TYPE C CTLR PROGR 14MLP | تحقيق |
|
FUSB302BUCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC USB TYPE C CTLR PROGR 9WLCSP | تحقيق |
|
FUSB302BMPX | Fairchild/ON Semiconductor | IC USB TYPE C CTLR PROGR 14-MLP | تحقيق |
 |
FUSB340TMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC USB TYPE C CTLR PROGR 9WLCSP | تحقيق |
 |
FUSB301ATMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC USB TYPE C CTLR PROGR 12TMLP | تحقيق |
 |
FUSB301TMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC CONTROLLER USB 10TMLP | تحقيق |
|
FUSB3301MPX | Fairchild/ON Semiconductor | IC USB TYPE C CTLR PROGR 10MLP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers