يشترى FVP18030IM3LSG1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FVP18030IM3LSG1
- رقم القطعة:
- FVP18030IM3LSG1
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- MODULE SPM 300V VPM19-AA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14907 Pieces
- ورقة البيانات:
- FVP18030IM3LSG1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FVP18030IM3LSG1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FVP18030IM3LSG1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العزلة: | 1500Vrms |
|---|---|
| الجهد االكهربى: | 300V |
| اكتب: | IGBT |
| سلسلة: | SPM® |
| حزمة / كيس: | 19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | FVP18030IM3LSG1 |
| وصف موسع: | Power Driver Module IGBT Half Bridge 300V 180A 19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| وصف: | MODULE SPM 300V VPM19-AA |
| تيار: | 180A |
| ترتيب: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFVP18030IM3LSG1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PS12038 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 25A | تحقيق |
 |
FPAB30BH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 600V 30A SPM27-IC | تحقيق |
 |
FNA23512A | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 1200V 35A INVERTER | تحقيق |
|
PM150RSD060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 600V 150A | تحقيق |
 |
FSB50450T | Fairchild/ON Semiconductor | IC SPM 500V 3.0A 3PH SPM23AC | تحقيق |
 |
PS22A76 | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 25A LARGE DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog