يشترى FXL6408UMX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FXL6408UMX
- رقم القطعة:
- FXL6408UMX
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- IC GPIO EXPANDER I2C 8B 16-UMLP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14626 Pieces
- ورقة البيانات:
- FXL6408UMX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FXL6408UMX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FXL6408UMX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.65 V ~ 4 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-UMLP (1.8x2.6) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-UFQFN |
| نوع المخرجات: | Open Drain |
| اسماء اخرى: | FXL6408UMX-ND FXL6408UMXTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 8 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FXL6408UMX |
| الناتج المقاطعة: | Yes |
| السطح البيني: | I²C |
| الميزات: | POR |
| وصف موسع: | I/O Expander 8 I²C 16-UMLP (1.8x2.6) |
| وصف: | IC GPIO EXPANDER I2C 8B 16-UMLP |
| الحالي - الناتج المصدر / بالوعة: | 25mA |
| تردد على مدار الساعة: | 400kHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFXL6408UMX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9538PWG4 | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP | تحقيق |
|
PCA9535RGER | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24VQFN | تحقيق |
|
PCA9557PWR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP | تحقيق |
 |
SX1502I087TRT | Semtech Corporation | IC GPIO EXPANDER I2C 8CH 20QFN | تحقيق |
 |
MAX7313ATG+ | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TQFN | تحقيق |
 |
PCA9554CPWJ | NXP USA Inc. | IC GPIO EXPANDER 16TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers