يشترى FXLP34FHX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FXLP34FHX
- رقم القطعة:
- FXLP34FHX
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- IC TRANSLATOR UNIDIR 6MICROPAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14611 Pieces
- ورقة البيانات:
- FXLP34FHX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FXLP34FHX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FXLP34FHX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - فكب: | 1 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| الجهد - فكا: | 1 V ~ 3.6 V |
| نوع المترجم: | Voltage Level |
| تجار الأجهزة حزمة: | 6-MicroPak2™ |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-UFDFN |
| نوع المخرجات: | Non-Inverted |
| إشارة الخرج: | - |
| اسماء اخرى: | FXLP34FHX-ND FXLP34FHXTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FXLP34FHX |
| اشارة ادخال: | - |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Voltage Level Translator Unidirectional 1 Circuit 1 Channel 6-MicroPak2™ |
| وصف: | IC TRANSLATOR UNIDIR 6MICROPAK |
| معدل البيانات: | - |
| القنوات لكل دائرة: | 1 |
| قاعدة باعث تشبع الجهد (ماكس): | Unidirectional |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFXLP34FHX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SN74GTLP1395DWE4 | Texas Instruments | IC TXRX BUS ADJ EDGE DL 20-SOIC | تحقيق |
 |
FXLP34P5X | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSLATOR 1BIT UNIDIRECT SC70-5 | تحقيق |
 |
SY100ELT25ZI | Microchip Technology | IC TRANSLATOR DIFF 8-SOIC | تحقيق |
 |
FXLP34L6X | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSLATOR 1BIT UNIDIR 6MICRPAK | تحقيق |
 |
MC10H125MG | ON Semiconductor | IC XLATOR ECL-TTL QUAD 16SOEIAJ | تحقيق |
 |
74AUP1T34GW,125 | Nexperia USA Inc. | IC BUFFER LOW PWR N-INV 5TSSOP | تحقيق |
|
SN74AVCAH164245VR | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 16BIT 48TVSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers