يشترى G5NB1A4DC12BYOMZNA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
G5NB1A4DC12BYOMZNA
- رقم القطعة:
- G5NB1A4DC12BYOMZNA
- الصانع:
- Omron
- وصف:
- RELAY GEN PURPOSE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18101 Pieces
- ورقة البيانات:
- G5NB1A4DC12BYOMZNA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل G5NB1A4DC12BYOMZNA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك G5NB1A4DC12BYOMZNA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 17 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | G5NB1A4DC12BYOMZNA |
| وصف موسع: | Relay Coil |
| وصف: | RELAY GEN PURPOSE |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لG5NB1A4DC12BYOMZNA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
G5NB1A4EDC24NA | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY GEN PURPOSE | تحقيق |
|
G5NB1A4EDC12BYOMZA | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY GEN PURPOSE | تحقيق |
|
G5NB1A4DC12BYOMZA | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY GEN PURPOSE | تحقيق |
|
G5NB1A4EDC12BYOMZNA | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY GEN PURPOSE | تحقيق |
 |
BR246-320C3-28VC-025M | Microsemi Corporation | RELAY | تحقيق |
|
G5NB1AEHADC12BYOMZNA | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY GEN PURPOSE | تحقيق |
|
G5NB1A4EDC24A | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY GEN PURPOSE | تحقيق |
|
G7L-2A-P-CB DC48 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY GEN PURPOSE DPST 20A 48V | تحقيق |
 |
ST1-L2-DC24V-F | Panasonic Electric Works | RELAY GEN PURPOSE DPST 8A 24V | تحقيق |
|
G5NB1ADC12BYOMZNA | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY GEN PURPOSE | تحقيق |
 |
PJRXS24AD | Crouzet | RELAY IMPULSE DPDT 10A 24V | تحقيق |
 |
15722F2L5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | تحقيق |
|
G5NB1ADC12BYOMZA | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY GEN PURPOSE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog