يشترى G6A-234P-ST-US DC18 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
G6A-234P-ST-US DC18
- رقم القطعة:
- G6A-234P-ST-US DC18
- الصانع:
- Omron
- وصف:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 1A 18V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15591 Pieces
- ورقة البيانات:
- G6A-234P-ST-US DC18.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل G6A-234P-ST-US DC18 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك G6A-234P-ST-US DC18 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| بدوره على الجهد (ماكس): | 12.6 VDC |
|---|---|
| إيقاف الجهد (الحد الأدنى): | 1.8 VDC |
| إنهاء نمط: | PC Pin |
| تحويل الجهد: | 250VAC, 220VDC - Max |
| سلسلة: | G6A |
| الافراج عن الوقت: | 3ms |
| نوع التقوية: | General Purpose |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| اسماء اخرى: | G6A-234P-ST-US DC18 -ND G6A-234P-ST-US DC18 BY OMR G6A-234P-ST-USDC18BYOMR G6A-234P-ST-USDC18BYOMR-ND G6A234PSTUSDC18BYOMR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 70°C |
| تعمل وقت: | 5ms |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| الصانع الجزء رقم: | G6A-234P-ST-US DC18 |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole |
| وصف: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 1A 18V |
| اتصل التصويت (الحالي): | 1A |
| اتصل المواد: | Silver Palladium (AgPd), Gold (Au) |
| نموذج الاتصال: | DPDT (2 Form C) |
| لفائف الجهد: | 18VDC |
| لفائف نوع: | Non Latching |
| لفائف المقاومة: | 1.62 kOhms |
| لفائف السلطة: | 200 mW |
| لفائف الحالي: | 11.1mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لG6A-234P-ST-US DC18
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog