يشترى G6B-1174P-FD-US DC3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
G6B-1174P-FD-US DC3
- رقم القطعة:
- G6B-1174P-FD-US DC3
- الصانع:
- Omron
- وصف:
- RELAY GENERAL PURPOSE SPST 8A 3V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12681 Pieces
- ورقة البيانات:
- G6B-1174P-FD-US DC3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل G6B-1174P-FD-US DC3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك G6B-1174P-FD-US DC3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| بدوره على الجهد (ماكس): | 2.1 VDC |
|---|---|
| إيقاف الجهد (الحد الأدنى): | 0.3 VDC |
| إنهاء نمط: | PC Pin |
| تحويل الجهد: | 380VAC, 125VDC - Max |
| سلسلة: | G6B |
| الافراج عن الوقت: | 10ms |
| نوع التقوية: | General Purpose |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| اسماء اخرى: | G6B1174PFDUSDC3 |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 70°C |
| تعمل وقت: | 10ms |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | G6B-1174P-FD-US DC3 |
| الميزات: | Sealed - Fully |
| وصف موسع: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 3VDC Coil Through Hole |
| وصف: | RELAY GENERAL PURPOSE SPST 8A 3V |
| اتصل التصويت (الحالي): | 8A |
| اتصل المواد: | Silver Indium Tin (AgInSn) |
| نموذج الاتصال: | SPST-NO (1 Form A) |
| لفائف الجهد: | 3VDC |
| لفائف نوع: | Non Latching |
| لفائف المقاومة: | 45 Ohms |
| لفائف السلطة: | 200 mW |
| لفائف الحالي: | 66.7mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لG6B-1174P-FD-US DC3
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog