يشترى G7L-1A-BUB-J-CB-DC12 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
G7L-1A-BUB-J-CB-DC12
- رقم القطعة:
- G7L-1A-BUB-J-CB-DC12
- الصانع:
- Omron
- وصف:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 12V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18954 Pieces
- ورقة البيانات:
- G7L-1A-BUB-J-CB-DC12.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل G7L-1A-BUB-J-CB-DC12 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك G7L-1A-BUB-J-CB-DC12 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| بدوره على الجهد (ماكس): | 9 VDC |
|---|---|
| إيقاف الجهد (الحد الأدنى): | 1.8 VDC |
| إنهاء نمط: | Screw Terminal |
| تحويل الجهد: | 250VAC - Max |
| سلسلة: | G7L |
| الافراج عن الوقت: | 30ms |
| نوع التقوية: | General Purpose |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| اسماء اخرى: | G7L 5392H G7L-1A-BUBJ-CB-DC12 G7L-1A-BUBJCBDC12 G7L-1A-BUBJCBDC12-ND G7L1ABUBJCB12DC G7L1ABUBJCBDC12 Z1051 |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 60°C |
| تعمل وقت: | 30ms |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | G7L-1A-BUB-J-CB-DC12 |
| الميزات: | Insulation - Class B, Test Button |
| وصف موسع: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Chassis Mount |
| وصف: | RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 12V |
| اتصل التصويت (الحالي): | 30A |
| اتصل المواد: | Silver Tin Indium (AgSnIn) |
| نموذج الاتصال: | SPST-NO (1 Form A) |
| لفائف الجهد: | 12VDC |
| لفائف نوع: | Non Latching |
| لفائف المقاومة: | 75 Ohms |
| لفائف السلطة: | 1.9 W |
| لفائف الحالي: | 158mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لG7L-1A-BUB-J-CB-DC12
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers