يشترى GA352QR7GF101KW31L مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GA352QR7GF101KW31L
- رقم القطعة:
- GA352QR7GF101KW31L
- الصانع:
- Murata Electronics
- وصف:
- CHIP MONOLITHIC CER CAP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14167 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GA352QR7GF101KW31L ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GA352QR7GF101KW31L عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | GA352QR7GF101KW31L |
| وصف موسع: | Ceramic Capacitor |
| وصف: | CHIP MONOLITHIC CER CAP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGA352QR7GF101KW31L
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GA352QR7GF221KW31L | Murata Electronics North America | CAP CER 220PF 250V X7R 2211 | تحقيق |
 |
1206J5002P20DFR | Knowles Syfer | CAP CER 2.2PF 500V C0G/NP0 1206 | تحقيق |
|
GA352QR7GF152KW01L | Murata Electronics North America | CAP CER 1500PF 250VAC X7R 2211 | تحقيق |
 |
VJ0805D1R2BLCAC | Vishay Vitramon | CAP CER 1.2PF 200V C0G/NP0 0805 | تحقيق |
|
GA352QR7GF681KW01L | Murata Electronics North America | CAP CER 680PF 250VAC X7R 2211 | تحقيق |
 |
1808J0250563JDR | Knowles Syfer | CAP CER 0.056UF 25V X7R 1808 | تحقيق |
|
GA352QR7GF471KW01L | Murata Electronics North America | CAP CER 470PF 250VAC X7R 2211 | تحقيق |
|
GA352QR7GF102KW01L | Murata Electronics North America | CAP CER 1000PF 250VAC X7R 2211 | تحقيق |
|
0805Y2500223MDR | Knowles Syfer | CAP CER 0.022UF 250V X7R 0805 | تحقيق |
|
1808J0250220KCR | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | تحقيق |
|
1812J0250330GCR | Knowles Syfer | CAP CER 1812 | تحقيق |
|
1812Y1000123FFR | Knowles Syfer | CAP CER 0.012UF 100V C0G 1812 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers